在smt加工（表面貼裝技術）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節的優化。就smt組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質量的可能性。

 

檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產品的性能，焊錫后應進行錫膏檢測（SPI） smt組裝過程中的錫膏印刷。

基于20年的電子制造經驗，騰宸對產品可靠性的深切關注，贏得了世界電子行業的良好聲譽。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車間嚴格的過程控制。

SPI通常在錫膏印刷后出現，以便及時發現印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它們。或者，在后期可能會造成更多的缺陷甚至災難。

SPI的優勢

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而言，缺陷一直是主要問題。而它們數量的減少，將為產品的高可靠性奠定堅實的基礎。

二、高效率

想想傳統的smt組裝工藝返工模式。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在smt組裝過程的開始階段發現缺陷。一旦發現不正確的錫膏印刷，就可以立即進行返工以獲得高質量的錫膏印刷。將節省更多時間并提高制造效率。

三、低成本

對于SPI機的應用，低成本有兩個意義。一方面，由于可以在smt組裝過程的早期階段發現缺陷，并且可以及時完成返工，因此將降低時間成本。另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導致威脅性缺陷，因此資金也會減少。

四、高可靠性

正如本文開頭所討論的，smt組裝產品中的大多數缺陷源于低質量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷，它將通過對缺陷來源的嚴格控制來幫助提高產品的可靠性。