常見SMT加工工藝流程要求
一、各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征符號
要契合商品的安裝圖和明細表或BOM請求（應燒入的IC是不是進行燒錄），貼裝好的元器件要完好無缺。
三、貼裝元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。
關于通常元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm，關于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
四、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。
五、板面須清洗干凈，不行有血眼可見的錫珠或錫渣呈現。
六、測驗范圍；查看指示燈是不是亮，查找器是不是查找到IP，測驗圖像是不是正常，電機是不是轉動，測驗語音測驗語音監聽和對講，機器和電腦均要有聲響。